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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近期，深天马在厦门举行Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式，该项目是深天马于2022年投建的从巨量转移到显示模组全制程Micro-LED产线。天马新型显示技术研究院院长秦锋表示：“天马Micro-LED产线项目预计于2024年年中点亮，2024年年底全线贯通，争取于2025年实现小规模量产。Micro-LED，又称为mLED或LED，由微米级半导体发光单元阵列组成，是一种将电能转化为光能的电致发光...
2023-12
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
2023-05
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
2023-03
